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阻燃防黴型電子灌封膠

電子密封膠膠粘劑廠家直銷描述： HY584ZF阻燃防黴型有機矽灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機矽灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。

客服熱線:0375-3360080

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HY584ZF阻燃防黴型有機矽灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機矽灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。

産品信息：
HY584ZF阻燃防黴型有機矽灌封膠是一類雙組份、室溫固化、縮合脫醇型的有機矽灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。

産品參數：

産品特點：
      1、無溶劑、環保低碳
      2、優秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
      3、具有性絕緣性、防潮、抗震
      4、适合電子元器件灌封、密封
      5、無腐蝕性

包裝規格:
（1）11kg/套（A組份10kg + B組份1kg）。

應用範圍：
HY584ZF适用于電子元器件有阻燃防黴要求的灌封、密封。

儲存方式：
在10～30℃環境下儲存，密封儲存于陰涼幹燥處，儲存期6個月。

标簽：灌封膠

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